深圳市艾贝特电子科技有限公司成立于2005年，是一家全球性的锡渣分离系统和自动智能激光锡焊机器人装备的专业供应商。
       艾贝特拥有一批对技术执着、专注，对事业、对社会有贡献精神的高素质技术团队。我们生活在科技飞速发展、日新月异的全球化挑战竞争时代，技术——对于任何行业而言，除了创新就是不断的钻研和专注的攻克。
      自动激光锡焊系统是近年来电子产品发展需求的产物，完全满足：超薄、短小、轻、柔性化、集成化、模块化、高密度、异型器件、特殊器件等混装电路板及高端精密焊接的需求！
       锡渣分离装备，10多年来，艾贝特一直坚持纯机械、物理、低温（280。C）、湿式方式，进行安全、环保、有效的焊锡氧化物的二次回收利用。到目前为止，艾贝特已经成功帮助电子行业的各大知名企业直接降低锡渣浪费75%以上，节省资源消耗90%以上，节约成本数亿元......

锡球喷射激光焊锡机

产品介绍：
智能锡球喷射激光焊锡机，激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上放置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。

产品特点：
适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um；
锡球范围可供选择范围大，直径0.25mm；
应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上 。

技术优点： 
加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成 ；
在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 ；
不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命 ；
锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势 ；
可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ；
焊接质量稳定，良品率高 ；

配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。

工作原理：

应用领域：

可用于 

激光锡球焊锡、金手指/FPC激光焊锡   

  

CCM模组焊接、CCM摄像头焊接、线材类激光焊锡、天线类激光焊锡、通讯器件激光焊锡、 光器件激光焊锡

微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。
其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。

深圳市艾贝特电子科技有限公司
电话：0755- 36887336
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