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乾德电子冲刺创业板IPO 专注消费电子连接器蓝海

来源:时刻头条

创业板注册制改革紧锣密鼓,行业内优秀企业如雨后春笋般纷纷脱颖而出。作为一家行业内为数不多的同时具备模具设计及制造、冲压、注塑、电镀及自动化组装的全生产工序及全制程服务能力的连接器生产企业,乾德电子近日也进入IPO冲刺阶段。

公开资料显示,乾德电子为专业从事精密连接器的研发、设计、生产及销售的高端制造类企业。公司以产品研发设计、精密模具研发制造、高速精密冲压及注塑、自动化生产设备开发为核心,以窄间距BTB连接器母端子折弯、Type-C铁壳深抽引、全自动多金属料带一次性埋入射出成型、第三代3D免焊压接端子、四面裸镍电镀以及铑钌电镀等核心技术为支撑,为下游客户提供精密连接器,产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。

纵所周知,连接器是电子设备中一种不可缺少的电子零件,作用主要为在电路内连接被阻断或孤立不通的电路之间架起沟通的桥梁,而使电流流通,使电路实现预定的功能。在消费电子领域,客户群体主要是3C产品厂商,而消费电子领域的连接器产品更新换代较快,产品周期较短,竞争较为激烈。因此,高投入的研发费用、高素质的研发团队及核心技术对一家公司而言至关重要。

据了解,乾德电子自成立以来持续研发新技术、新工艺,并不断转化为技术成果, 2017年至2020年上半年,其研发费用占营业收入的比重分别为10.66%、12.05%、10.90%及10.09%,居行业前列。目前,乾德电子研发生产的超薄型高精度BTB连接器、超薄型大电流BTB连接器、超薄型精密手机SIM卡连接器、耳机连接器等12项产品获得了高新技术产品认证。截至2020年上半年,公司已累计获得专利351项,其中包括发明专利34项(含境外发明专利2项)。此外,截至2020年6月30日,公司已申请尚未取得授权的专利包含66项发明专利,其中包含1项美国发明专利。

以技术优势为依托,乾德电子凭借在产品研发、技术创新、生产组织、质量控制、供应链管理、物料管理、工艺技术等方面在行业内的显著优势,在连接器产品制造业赢得了较高的市场知名度和美誉度。通过长期的稳定经营,公司已在行业中树立了良好的形象,与包括苹果、三星、小米、VIVO、OPPO等全球移动通信终端前六大品牌,传音控股、谷歌、亚马逊等终端品牌商,伟创力、闻泰、华勤、龙旗、仁宝等ODM和EMS厂商,以及法雷奥、李尔等汽车电子厂商建立良好的合作关系。

连接器属于电子基础元件,其市场增长伴随着电子产品应用领域的拓宽而迅速发展。近年来受益于下游数据通信、电脑及周边、消费电子、汽车电子等下游行业的持续发展,全球连接器市场需求持续增长,市场规模呈扩大趋势。据Bishop&;Accociates报告数据显示,全球连接器市场规模已从2013年的512亿美元扩大增长到2018年的667亿美元。目前各个行业不断走向信息化、智能化发展,为连接器的发展创造了广阔的市场空间。 此外,在消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移的背景下,中国已经成为全球连接器销售额最高的市场,据Bishop&;Accociates数据,2018年,我国连接器市场规模达209亿美元,同比增长9.42%。 分析人士认为,国内连接器产业经过30多年发展,形成以长三角、珠三角为中心的两大生产基地,国内企业基本完成了技术经验积累,不断加大自主创新,屡屡打破国外高端连接器的技术封锁,尤其在消费电子领域已逐步实现超越,处于领先地位。随着5G时代的到来,连接器行业必将不断发展。乾德电子作为业内头部企业,未来随着持续的研发投入和经营规模的不断扩大,核心竞争力将逐步增强,行业竞争地位将得到进一步巩固和提高。

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