首页 > 意法半导体作为一家全球领先的半导体公司，在ICH上重点展示了其创新的非接触式无线连接产品 ST60。我们的展品，先后吸引了超过300-400人来我们的展台参观与交流。
ST60 是基于60GHz毫米波的高带宽、低功耗创新性无线连接技术，具有高传输带宽、近距离、低功耗、点对点连接等技术特点，为产品的创新带来无限可能性。
意法半导体作为一家全球领先的半导体公司，在ICH上重点展示了其创新的非接触式无线连接产品 ST60。我们的展品，先后吸引了超过300-400人来我们的展台参观与交流。
ST60 是基于60GHz毫米波的高带宽、低功耗创新性无线连接技术，具有高传输带宽、近距离、低功耗、点对点连接等技术特点，为产品的创新带来无限可能性。
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