近日，工业和信息化部正式印发《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见（2026—2028 年）》，文件将高速光电连接器、光电共封装（CPO）互连器件、全光交换连接器等核心硬件列入重点技术攻关清单，明确全产业链研发、组网验证落地路径，为国内连接器、光器件企业打开政策红利窗口，加速 AI 算力高速互连关键部件自主可控进程。
为夯实人工智能算力基础设施底层硬件能力，打通智算网络高速传输技术瓶颈，工信部最新出台三年期产业指导文件，精准聚焦光电互连产业链短板，系统性部署高速光电连接器、配套光电芯片、高密度光互连组件技术突破任务，推动国产高速连接器规模化商用落地。
文件明确提出，要强化高端光电核心器件研发验证，重点攻关高速光电连接器、光电共封装连接器、全光交换互连器件，同步配套高速光电芯片、高速交换芯片协同研发；组织开展大规模光电混合组网试验，加速 CPO、400G/800G 高密度光连接器技术方案成熟落地，集中力量突破智算超节点光电互联整套连接解决方案，并搭建标准化产品验证平台，推进国产高速连接器进入算力中心、骨干光网络核心供应链。
当前全球 AI 算力需求持续爆发，GPU 集群、大型智算中心数据传输速率向 800G、1.6T 迭代，高速光电连接器作为算力集群信号传输核心枢纽，具备低损耗、高带宽、高密度集成特性，是 CPO 架构、全光交换网络不可或缺的基础元器件。行业现状显示，高端高速光电连接器长期存在海外技术壁垒，MT 插芯、微型光连接结构、高速阻抗匹配、密封精密组装等关键工艺仍有较大国产化替代空间，也是制约我国大规模智算网络建设的核心短板之一。
本次政策文件针对性补齐产业扶持方向，从顶层设计层面划定三大落地路径：
1、核心技术联合攻关：联动连接器、光芯片、精密模具企业、科研院所组建创新联合体，专项攻克高密度 MPO、VSFF 微型高速光电连接器、板载光电集成连接器等产品，突破精密注塑、微米级端面加工、高速电磁兼容等卡脖子工艺；
2、组网场景批量验证：依托国家算力枢纽节点、大型 IDC 数据中心搭建试验网络，开展国产高速光电连接器长期可靠性、高速传输稳定性实测，形成标准化应用方案；
3、产业生态培育壮大：鼓励本土连接器厂商扩产高速光电互连产线，支持企业参与高速光连接国家标准制定，推动国产连接器批量导入云厂商、服务器设备厂商供应链，降低算力基础设施硬件采购对外依存度。
文件同步设定清晰产业发展目标：至 2028 年，我国人工智能与通信网络融合产业格局基本成型，城域算力 1 毫秒低时延圈覆盖率不低于 75%，400G 及以上高速光传输设备规模化普及，国产高速光电连接器在国内算力中心市场占有率实现大幅提升，形成一批具备全球竞争力的光电互连龙头企业天津市工业和信息化局。
连接器产业链企业对此政策普遍积极解读。业内分析表示，政策定向扶持将直接利好布局 CPO 光连接器、AI 服务器高速互连产品的本土厂商，昌红科技、致尚科技、中航光电等已提前布局高速光电连接器、MT 插芯、液冷光互连组件的企业，有望持续受益行业扩产与国产化替代浪潮；同时下游算力设备厂商将加速切换国产连接器供应商，带动精密模具、特种光纤、屏蔽组件等上游配套材料需求同步增长。
行业专家补充，高速光电连接器与车载高速连接器、储能高压连接器形成双线增长曲线，算力光互连赛道将成为未来三年连接器行业核心增长极。伴随政策研发补贴、场景示范项目落地，国内连接器企业有望缩短高端产品研发周期，快速缩小与海外头部品牌在高密度、超高速互连领域的技术差距，带动整个光电连接器产业链高质量发展。
此次工信部顶层政策出台，标志着高速光电连接器正式上升为人工智能新型基础设施重点攻坚品类。依托三年实施周期配套的技术研发、场景验证、产业培育多重举措，国产高速光电连接器将迎来技术突破、订单放量双重机遇，助力我国算力网络底层硬件实现自主安全可控，推动连接器产业向高端精密光互连赛道转型升级。
